Beste Schnittqualität bei minimalem Schnittverlust für die PV und Halbleiterindustrie

Die Basisvariante der TS-Reihe besticht durch beste Schnittqualität und minimalem Schnittverlust. Die hohe Qualität und das einfache Handling sind weitere Hauptmerkmale der Serie 8. Die Maschine wird manuell mit den monokristallinen Ingots oder Bricks be- und entladen und ist flexibel einsetzbar.

• Hohe Kapazität
• Mono Silizium Ingots oder Bricks
• Flexibel im Prozess einsetzbar
• Hohe Oberflächen- und Schnittqualität

Orientierbare Kristallachse

Mit der Möglichkeit, die Kristallachse vor dem Schnitt horizontal und vertikal zu orientieren, erfüllt die Maschine höchste Qualitätsansprüche der Halbleiterindustrie und ermöglicht es Wafer perfekt parallel zum Kristallgitter zu trennen.