Diese Version der DS 265 wurde speziell für Saphir-Anwendungen (u.a. LED’s) entwickelt. Sie verwendet ausschliesslich Diamantdraht und hat aufgrund der hohen Schnittgeschwindigkeiten und Beladelänge einen sehr hohen Output. Die weiteren Vorteile liegen in der hohen Flexiblität und Präzision. Durch die standardmässige Drahtrissüberwachung sowie ihr optimiertes Pulley-Konzept ist sie der Konkurrenz einen weiteren Schritt voraus.
Die Drahtrissüberwachung der neuesten Generation (über die gesamte Drahtlänge) schützt den Werkstoff und die DFR dank sofortigem Unterbruch. Die Schaukeleinheit sorgt für ein noch effektiveres Schneiden: die Eingrifflänge des Drahtes und die Schnittzeiten werden zusätzlich reduziert. Weiter ist die DS 265 Diamond Wire eine kompakte Maschine mit minimalem Platzbedarf.
| Werkstückformat | max. Ø 8'' | |
|---|---|---|
| Beladelänge | max. 300 mm |
MB Wafertec, der Technologieführer im Trennen von harten und spröden Materialien in der Meyer Burger Gruppe, ist an der Weiterentwicklung ihres innovativen Produktportfolios für die Saphir- und LED-Industrie. Dies umfasst Anwendungen vom Kristall-Boule bis hin zu EPI-ready Wafern. MB Wafertec erzielt in diesem Geschäftsfeld eindrückliche Wachstumsraten.
Mit unseren hochentwickelten Lösungen haben wir kürzlich wichtige Aufträge in Europa (zum Beispiel Monocrystal) und in China gegenüber starken, etablierten Mitbewerbern gewonnen. Mit einer überdurchschnittlichen Leistung konnte MB Wafertec überzeugen: mit seinem umfassenden Prozesswissen – inklusive einer ausgereiften Infrastruktur für das Testen und die Prozessentwicklung – den Leistungen beim Wafering sowie dem breiten Produktangebot.
Auf Basis der langjährigen Erfahrung im Schneiden von Solarsilizium als auch in der Optoelektronik verfügt MB Wafertec über herausragende Expertise, Produkte und Systemlösungen über die gesamte Wertschöpfungskette. Für die Kristall-Boules und Cores schliesst dies das Handling, die Ausrichtung und die Vorbereitung der Werkstücke für die hochpräzise Bearbeitung in den Drahtsägen ein. Für den Wafering-Prozess hat MB Wafertec eine spezifische und hochmoderne Drahtsäge, die DS265 Saphir, entwickelt. Diese ermöglicht einen hohen Materialdurchsatz (~1 Mio wafers 2” / Jahr ) bei höchster Qualität. Die Maschinen für die Inspektion und das Handling der Wafer werden vom ebenfalls zur Meyer Burger Gruppe gehörenden Unternehmen Hennecke geliefert und garantiert ein schonendes und effizientes Verarbeiten von bis zu 3’600 Wafern pro Stunde in allen Formaten (von 2” bis 8”).
Die Lösung ist vollständig integriert und wird mit perfekt abgestimmten Verbrauchsmaterialien – unter anderem Diamanddraht und Kühlmitteln - angeboten. Jüngste Fortschritte in der Prozessentwicklung zeigen eine unerreichte Waferleistung bei höchster Qualität und tiefsten Kosten (~<0.8 US$ / Wafer 2” ). Zu den Vorteilen zählen ausserdem die hohe Lebensdauer des Drahtes und der Verschleissteile sowie die tiefen Wartungsaufwendungen und -kosten.
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