Die Basisvariante der TS-Reihe besticht durch beste Schnittqualität und minimalem Schnittverlust. Die hohe Qualität und das einfache Handling sind weitere Hauptmerkmale der Serie 8. Die Maschine wird manuell mit den monokristallinen Ingots oder Bricks be- und entladen und ist flexibel einsetzbar.
Mit der Möglichkeit, die Kristallachse vor dem Schnitt horizontal und vertikal zu orientieren, erfüllt die Maschine höchste Qualitätsansprüche der Halbleiterindustrie und ermöglicht es Wafer perfekt parallel zum Kristallgitter zu trennen.
| Anwendung | Halbleiter + PV | |
|---|---|---|
| Material | Mono Si | |
| Querschnitte | ø 100 - 215 mm | |
| Blocklänge | 82 - 2100 mm | |
| Bricklänge | 50 - 760 mm |
