Die erstklassige Oberflächenstruktur der Wafer, sowie beste Warp- und TTV-Werte, machen die DS 261 zur führenden Drahtsäge in der Halbleiterindustrie. Die DS 261 erbringt technologische und qualitative Spitzenleistungen und wird insbesondere für das Trennen von 12 Zoll Wafern eingesetzt.
Nebst Silizium trennt die DS 261 auch andere harte und spröde Materialien wie Quarz, Saphir oder Galliumarsenid in den unterschiedlichsten Dimensionen. Der hohe Qualitätsstandard von Konstruktion und Verarbeitung gewähren einen maximalen Yield und nanotopologische Höchstwerte.
| Werkstückabmessung | max. ø 305 mm (12") |
|---|---|
| Beladelänge | max. 400 mm |
