Unsere Maschinen übertreffen die strengen Normen, die in der Halbleiterindustrie gelten. Unsere Schnittzeiten für 300 mm Wafer sind führend in der Industrie und ermöglichen unseren Kunden die Produktivität weiter zu optimieren. Die hohe Maschinenstabilität und Prozessgenauigkeit stellt sicher, dass die von der Halbleiterindustrie geforderten minimalen Welligkeit (Nanotopologie) und die maximale Dickengenauigkeit optimal erreicht werden kann.