2010

• Fusion mit 3S Industries AG, dem fuhrenden Anbieter von Einzelequipment und kompletten Produktionslinien fur Solarmodulproduzenten mit den Kompetenzzentren 3S Swiss Solar Systems AG (Laminieren), Somont GmbH (elektrische Zellverbindung,Lötverfahren) und Pasan SA (Testen und Messen von Solarzellen und -modulen)

2009

• Markteinfuhrung des BrickMaster zum Trennen von multi-kristallinen Silizium-Ingots in quadratische Bricks
• Akquisition der Geschaftsaktivitaten der Diamond Wire Technology, LLC, Colorado Springs, USA (Diamantdrahtherstellung)
• Erwerb der verbleibenden 49% des Stammkapitals der AMB Apparate + Maschinenbau GmbH
• Strategische Kooperation mit OC Oerlikon Balzers AG fur den Vertrieb und die Weiterentwicklung des Solaris Systems zur Beschichtung von kristallinen Solar-Silizium-Zellen

2008

• Akquisition von Mehrheitsbeteiligungen an Hennecke Systems GmbH (Prazisisionsmess- und Sortieranlagen fur Solarwafer) und AMB Apparate + Maschinenbau GmbH (Wafer-Handling und Automationstechnologie)

2007

• Veröffentlichung der Akquisition von Mehrheitsbeteiligungen an Hennecke Systems GmbH (Wafer Messsysteme) und AMB Apparate + Maschinenbau GmbH (Wafer Automations-systeme)
• Vollzug der Kaufverträge Januar / Februar 2008
• Markteinführung einer vollautomatischen und integrierten Brick Linie für mono- und multikristalline Silizium-Bricks

2006

• Namensänderung der Holding in Meyer Burger Technology AG, Sitz in Baar
• Börsengang am 23. November an SWX Swiss Exchange in Zürich, Schweiz

2005

• Markteinführung der Drahtsäge DS 264
• Joint-Venture mit SiC Processing Ltd., Wuxi, China

2004
Markteinführung der Quadriersäge für die Solarindustrie BS 805 und der Drahtsäge DS 265

2003

• Markteinführung der mit Diamantdraht funktionierenden Drahtsägen aus der Kooperation mit Diamond Wire Technology, LLC, USA
• Gründung der Tochtergesellschaften in China und Japan, Positionierung in Asien,
  Erschliessung des russischen Marktes durch die Vereinbarung mit dem Vertriebsagenten High Tech Solutions Moscow
• Erschliessung des asiatischen und amerikanischen Markts durch die Kooperation mit SiC Processing zur Sicherstellung der Slurry-Recycling-Versorgung von Meyer Burger Kunden

2002

• Einführung der speziell für die 12’’-Halbleiterindustrie weiterentwickelten Drahtsäge DS 261
• Weiterentwicklung der Bandsäge BS 800 zur BS 801

2000
Markteinführung der ersten nur für die Solarindustrie bestimmten Drahtsäge DS 262

1999
Gründung der Meyer & Burger Holding AG, Sitz in Zug
Markteinführung der ersten Bandsäge BS 800 für die Solarindustrie und der Drahtsäge DS 261 für die Halbleiterindustrie

1998
Entwicklung der Bandsäge zur Wafer-Massenfertigung

1992
Markteinführung der Innenlochsäge TS 207

1991
Markteinführung der ersten Drahtsäge DS 260

1985
Markteinführung der Aussentrennsäge TS 121

1980
Entwicklung einer Säge auf Basis Drahtsägetechnologie

1977
Markteinführung der ersten Innenlochsäge TS 23

1975
Markteinführung der Gattersäge GS 1

ab 1970
Entwicklung einer Innenlochsäge und Beginn des Schneidens von Silizium-Wafern für die Halbleiterindustrie

1960
Markteinführung der ersten Aussentrennsäge TS 3

1954
Erste Auslieferung eines Creusomaten (Uhrensteinbohrmaschine)

1953
Gründung der Meyer & Burger AG mit Schwerpunkt Uhrensteinmaschinen